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高密度连接器和阵列

使用Samtec的高速板对板Solutionator®构建您的对接连接器套件​​​​​​​。拥有各种间距、堆叠高度和配置的高密度阵列,可实现最高的布线、接地和设计灵活性。


NovaRay®NovaRay® 112 Gbps PAM4阵列,极端密度阵列

NovaRay®结合了极端密度和极致性能,实现了每通道112 Gbps PAM 4,这与传统阵列相比减少了40%的空间。

特色
  • 每通道112 Gbps PAM4
  • 4.0 Tbps总数据速率 - 9 IEEE 400G通道
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1能力
  • 创新性整体带护罩差分对设计,可实现极低串扰(超过40 GHz)以及严格的阻抗控制
  • 两个接端子确保了更可靠的连接
  • 92 Ω解决方案解决了85 Ω和100 Ω这两个应用的问题
  • Analog Over Array™能力
产品
V
  • NVAM
  • NVAF
  • GPSO
  • NVAC
  • NVAM-CT
  • NVBF
  • NVBM-RA
NovaRay®

AcceleRate® HP高性能阵列AcceleRate® HP高性能阵列

AcceleRate® HP 0.635 mm间距阵列具有112 Gbps PAM4的极致性能以及灵活的开放式端子设计。查看全系列AcceleRate®产品。

特色
  • 0.635 mm间距开放式端子阵列
  • 性能可达56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4
  • 成本优化解决方案
  • 薄度为5 mm,堆叠高度为10 mm
  • 提供400个总端子数; 进程计划达到超过1,000个端子
  • 数据速率可与PCIe® 6.0/CXL® 3.1和100 GbE兼容
  • Analog Over Array™能力
  • 查看全系列AcceleRate®产品
产品
V
  • APM6
  • APF6
  • APF6-RA
  • GPSO
  • GPSK
  • GPPK
AcceleRate® HP高性能阵列

AcceleRate® HDAcceleRate® HD超高密度细长型阵列

此系列0.635 mm间距高密度开放式端子阵列拥有多达400个高速Edge Rate®端子,并采用纤细的轻薄型设计。查看全系列AcceleRate®产品。

特色
  • 密度极高,I/O最高可达400
  • 轻薄型5 mm到16 mm堆叠高度
  • 5 mm纤细宽度
  • 4排设计;每排10-60和100个针位(总共40-400个针位)
  • 为信号完整性性能优化的Edge Rate®端子系统
  • 支持64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)应用
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1能力
  • 其它堆叠高度正在开发中
  • 查看全系列AcceleRate®产品
产品
V
  • ADM6
  • ADF6
  • GPSO
AcceleRate® HD

AcceleRate® mPAcceleRate® mP高密度高速电源/信号阵列

这些0.635 mm间距的电源/信号阵列速度可达到64Gbps PAM4,所采用的旋转电源刀片可提高性能并简化分路区域 (BOR)。查看AcceleRate®全系列产品。

特色
  • 一流的功率和信号密度
  • 电源插片可90º旋转,使其能够平等地获得热量释放,以实现均匀冷却,增加电流容量并减少拥挤
  • 支持64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)应用
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1能力
  • 开放式端子设计,可实现接地和布线灵活性
  • 高密度多排设计
  • 轻薄型5 mm堆叠高度;高达16 mm的型号正在开发中
  • 总共4或8个电源插片;高达10个的型号正在开发中
  • 总共60或240个信号位置;更多位置的型号正在开发中
  • 0.635 mm信号间距
  • 可选定位销和焊接片,用于牢固连接至电路板
  • 用于盲插的顶针导柱
  • 查看全系列AcceleRate®产品
产品
V
  • UDF6
  • UDM6
AcceleRate® mP

SEARAY™SEARAY™高密度端子开放式端子阵列

此系列高速高密度端子开放式端子阵列可实现最高的接地和布线灵活性。

特色
  • 最高的布线和接地灵活性
  • 相比典型的阵列产品,插入力和拔出力更小
  • 56 Gbps PAM4性能
  • 多达560个I/O口,并采用端子开放型设计
  • 1.27 mm(.050")间距
  • 耐用型Edge Rate®端子系统
  • 可进行“拉链式”对接/拆拔
  • 表面焊接针脚,易于加工
  • 符合Extended Life Product™(E.L.P.™)标准
  • Analog Over Array™能力
  • 7 - 18.5 mm堆叠高度
  • 垂直、直角、压接
  • 加高系统高度达40 mm
  • 85欧姆系统
  • 标准:VITA 47, VITA 57.1 FMC, VITA 57.4 FMC+, VITA 74 VNX, PISMO™ 2
  • IPC J-STD-001F(对电气和电子焊接组件的要求)——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准(仅SEAM/SEAF系列)
  • IPC-A-610F(电子组件验收标准)——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准(仅SEAM/SEAF系列)
产品
V
  • SEAF
  • SEAM
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAMP
  • SEAFP
  • SEAFP-RA
  • SEAR
  • SEAMI
  • JSO
  • GPPK
  • GPSK
SEARAY™

SEARAY™ 0.80 mmSEARAY™ 0.80 mm间距超高密度阵列

此系列超高密度高速端子开放式端子阵列拥有0.80 mm的间距,可节省高达50%的电路板空间。

特色
  • 0.80 mm(.0315")间距栅格
  • 对比.050" (1.27 mm) 间距阵列,节省电路板空间50%
  • 性能可达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4
  • 耐用型Edge Rate®端子系统
  • 多达500个I/O口
  • 7 mm和10 mm堆叠高度
  • 表面焊接针脚,易于加工
  • 获得针对分路区域线路布线建议的Final Inch®认证
  • Analog Over Array™能力
产品
V
  • SEAM8
  • SEAF8
  • SEAF8-RA
  • JSO
  • GPSK
  • GPPK
SEARAY™ 0.80 mm

LP Array™LP Array™轻薄型端子开放式端子高密度阵列

此系列轻薄型端子开放式端子阵列具有低至4 mm堆叠高度,I/O总数高达400个。

特色
  • 4 mm、4.5 mm、5 mm堆叠高度
  • 多达400个I/O口
  • 4、6和8排设计
  • .050"(1.27 mm)间距
  • 双梁端子系统
  • 焊接压接针脚,易于加工
  • 性能可达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4
  • Analog Over Array™能力
产品
V
  • JSO
  • LPAF
  • LPAM
LP Array™

SUPERNOVA™轻薄型单片式阵列SUPERNOVA™轻薄型单片式压缩阵列

外形高度低至1.27 mm的高速轻薄型单片式压缩阵列,拥有双重压缩或单一压缩端子。

特色
  • 1.27 mm标准外形高度
  • 1.00 mm间距
  • 含焊接球的双压或单一压缩
  • 共有100 - 300个端子
  • 低成本电路板堆叠、模块对板和LGA接口的理想选择
  • 最大程度地消除热膨胀问题
  • Analog Over Array™能力
产品
V
  • GMI
SUPERNOVA™轻薄型单片式阵列

ExaMAX®Samtec ExaMAX®高速背板系统

ExaMAX®高速背板互连器可提供64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ) 的电气性能。

特色
  • 在2.00毫米列间距上实现64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ) 电气性能
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1能力
  • 使设计师能够优化密度或最大程度地减少电路板层数
  • 即使在成角度对接的情况下也能提供两个可靠的接端子
  • 符合Telcordia GR-1217 CORE规格
  • 采用交错差分对设计的独立信号晶片;24或72对(电路板连接器)和16-96对(电缆组件)。
  • 每块信号晶片上均有单片压纹接地结构以减少串扰
  • 市场上产品中最小的插拔力:每个端子最大的插拔力为0.36 N
  • 背板电缆组件提供更高的数据传输速率来改善信号完整性和增加信号路径长度。
  • Samtec的EyeSpeed®超低偏斜双轴电缆提供更高的灵活性和可布线性
  • 对接无短桩效应
  • 压接针脚
  • 提供电源和引导模块
产品
V
  • EBTM
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • EPTS
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

HD MezzHD Mezz阵列

堆叠高度高达35 mm的加高型HD Mezz高密度端子开放式端子阵列。

特色
  • 适用于堆叠高度从20 mm到35 mm的各种应用
  • 引脚片敞开型设计
  • 性能:高达9 GHz / 18 Gbps
  • 整合了导柱设计,用以在对接和拆拔的过程中将接触伤害最小化
  • 表面焊接针脚,易于加工
  • 2.00 mm x 1.20 mm间距
  • 多达299个I/O口
  • 与Molex HD Mezz阵列互配
  • HD Mezz系Molex股份有限公司之商标
产品
V
  • HDAF
  • HDAM
HD Mezz

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