中板光学系统
FireFly™ Micro Flyover System™是一种面向未来的盒装中板光学互连解决方案，性能可达到每通道28 Gbps，而且可迁移至56 Gbps。该系统易于装配，设计可使用相同的高性能连接器套件实现铜缆和光缆的互换，可改善信号完整性，增加信号路径长度，以满足当今和下一代数据速率要求。凭借业界领先的微型封装，FireFly™支持更大的密度，可以更靠近IC，从而实现芯片到芯片、板对板、板载以及系统到系统的连接。
Firefly™ Micro Flyover System™微型Flyover板载光学引擎，FireFly™
面向未来的系统，具有FireFly™铜线和光纤的互换性，使用相同的微型MXC连接器系统，每通道速度高达 28 Gbps。
特色
- 高速性能，每通道可达28 Gbps
- x4和x12设计
- 多种集成散热器和终端2方案
- 铜缆与光纤互换性
- 微型耐用型双件式连接器
- 宽温光纤PCIe®解决方案
Halo™Halo™下一代光学收发机 - 开发中
开发中 - 专为要求在轻薄、坚固的外型中实现56/112 Gbps PAM4性能的下一代嵌入式应用而设计。
特色
- 多达16个通道（双向8个通道）；每通道112 Gbps PAM4
- 轻薄型，采用2件式端子系统
- 设计用于承受剧烈冲击和振动
- 重心低，可稳定连接到电路板
- 可插拔光学器件，便于现场更换
- 与协议无关
- 支持数据中心、HPC和FPGA协议，包括10/40/100/400/800 GbE以太网、InfiniBand™、光纤通道、PCIe®、CXL®和Aurora
- 多种散热器选项，适用于传导、对流、冷板或液体冷却散热
- 耐用型表面安装连接器采用集成锁扣锁紧机制，简化了电缆组件的对接/拆拔
- Halo™光纤、铜缆和有源铜缆系统可与同类高性能表面安装连接器互换
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