标准板对板针脚料带

适用于轻薄型、加高型、直通式和耐用型应用的.100"(2.54 mm)和2.00 mm间距板堆叠针脚料带。

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.100"间距方形接线柱插座和针脚

.100"间距方形接线柱插座和针脚

采用轻薄型、加高和高密度设计的.100"(2.54 mm)间距插座、插头、针脚和板式堆叠器,可用于将多块电路板连接在一起。选项包括垂直和直角组装方向,通孔式、表面安装、混合技术、压接和直通式针脚。


SI Lite解决方案SI Lite - 耐用型8 Gbps高速连接器

经济高效的板堆叠解决方案,额定速率高达8 Gbps,可在各种应用中运行高速信号。

特色
  • 高达8 Gbps的性能
  • 兼容广泛的行业标准,包括PCIe® 1.0、2.0和3.0、JTAG、LVDS等
  • 经济高效的解决方案
  • Tiger Eye™耐用型端子系统
  • 灵活的板堆叠器
产品
V
  • FTSH
  • CLP
  • SFM
  • TFM
  • SFC
  • TFC
  • FOLC
  • MOLC
  • S2M
  • T2M
  • SFMC
  • TSM
  • SSM
  • SSW
  • MMS
  • CLT
  • TW-SM
  • TW-TH
SI Lite解决方案

.100"(2.54mm)间距插座料带.100"间距插座料带,2.54 mm方形接线柱插座料带,在端子和设计方面具有灵活性。

.100"间距插座料带,2.54 mm方形接线柱插座料带,在端子和设计方面具有灵活性。

特色
  • 有三种端子系统可供选择
  • 垂直和直角/水平
  • 通孔式、表面安装和压接终端
  • 标准、轻薄型和加高设计
  • 在特定系列上采用单排、双排和三排设计
  • 底部安装或直通式
  • 可提供拥有E.L.P.™认证的系统
产品
V
  • SSW
  • SSQ
  • ESW
  • ESQ
  • PHF
  • BSW
  • BCS
  • SSM
  • SMH
  • SLW
  • HLE
  • CES
.100"(2.54mm)间距插座料带

.100" (2.54 mm)间距针脚料带.100"(2.54 mm)间距方形接线柱针脚料带

.100"间距插座料带,2.54 mm方形接线柱针脚料带,在端子和设计方面具有灵活性。

特色
  • 弹性针脚料带和板式堆叠器
  • 遮蔽式、超高型和轻薄型
  • 通孔式、表面安装、混合技术和压接
  • 修改接线柱或堆叠器高度以作为标准
  • 垂直、正交和共面对接
  • 多种多样的标准选项和特色,包括顶针、锁扣、定位销等
产品
V
  • TSW
  • HTSW
  • TSM
  • MTSW
  • HMTSW
  • PHT
  • TLW
  • MTLW
  • TSSH
  • HTSS
  • ZSS
  • DW
  • ZW
  • HW-TH
  • HW-SM
  • EW
.100" (2.54 mm)间距针脚料带

2.00 mm间距插座和针脚

2.00 mm间距插座和针脚

2.00 mm间距插座、插头和针脚。采用轻薄型、加高和高密度设计的2 mm连接器和板式堆叠器,可将多块电路板连接在一起。选项包括垂直和直角组装方向;通孔式、表面安装、混合技术、压接和直通式针脚。


SI Lite解决方案SI Lite - 耐用型8 Gbps高速连接器

经济高效的板堆叠解决方案,额定速率高达8 Gbps,可在各种应用中运行高速信号。

特色
  • 高达8 Gbps的性能
  • 兼容广泛的行业标准,包括PCIe® 1.0、2.0和3.0、JTAG、LVDS等
  • 经济高效的解决方案
  • Tiger Eye™耐用型端子系统
  • 灵活的板堆叠器
产品
V
  • S2M
  • T2M
  • MMS
  • CLT
  • TW-SM
  • TW-TH
  • FTSH
  • CLP
  • SFM
  • TFM
  • SFC
  • TFC
  • FOLC
  • MOLC
  • SFMC
  • TSM
  • SSM
  • SSW
SI Lite解决方案

2.00 mm(.0787")间距插座料带2 mm插座,2.00 mm (.0787") 间距插座料带

耐用型2 mm插座,2.00 mm (.0787") 间距插座料带,拥有三个轴向上的设计灵活性。

特色
  • 有四种端子系统可供选择
  • 垂直和直角/水平
  • 通孔式、表面安装和压接
  • 标准、轻薄型和加高型
  • 一至六排
  • 自嵌套PC/104-Plus™插座
  • 直通式和底部插入式端子
产品
V
  • SQW
  • SQT
  • ESQT
  • PTF
  • PTHF
  • CLT
  • MMS
  • SMM
  • S2M
  • TLE
  • LS2
2.00 mm(.0787")间距插座料带

2.00 mm (.0787")间距针脚料带2 mm针脚,(.0787") 间距针脚料带

2 mm针脚,(.0787") 间距针脚料带,拥有0.50 mm (.020") 方形接线柱和三个轴向上的设计灵活性。

特色
  • 弹性针脚料带和板式堆叠器
  • 轻薄型、超高型、垂直、直角
  • 通孔式、表面安装、压接
  • 修改接线柱或堆叠器高度以作为标准
  • 一至六排
  • FleXYZ™技术实现了三个轴向上的设计灵活性
  • 自动对接插座/针脚料带
产品
V
  • TMM
  • MTMM
  • TMMH
  • MMT
  • LTMM
  • ZLTMM
  • TSH
  • TMMS
  • T2M
  • TW-TH
  • TW-SM
  • PTT
  • LS2
2.00 mm (.0787")间距针脚料带

PC/104™连接器,PC/104-Plus™方形接线柱系统

PC/104™连接器,PC/104-Plus™方形接线柱系统

配备Stack-through、非Stack-through和自嵌套尾部的PC/104™连接器和PC/104-Plus™加高连接器,可选择通孔式或压接针脚。


PC/104™系统PC/104™系统

加高型.100"(2.54 mm)间距方形接线柱系统。

特色
  • Stack-through和非stack-through连接器
  • 自嵌套.025"(0.635 mm)方形接线柱尾部
  • 耐用型Tiger Buy™端子
  • 标准和低插入力
  • 单排、双排和三排配置,端子可达108个
产品
V
  • ESQ
PC/104™系统

PC/104-Plus™系统PC/104-Plus™系统

自嵌套2.00 mm(.0787")间距方形接线柱系统。

特色
  • Stack-through和非stack-through连接器
  • 可选择焊接尾部或压接尾部
  • 自嵌套0.50 mm(.0197")方形接线柱尾部
  • 耐用型Tiger Buy™端子
产品
V
  • ESQT
  • PTHF
  • ATS
  • JSOM
PC/104-Plus™系统

螺旋机加工料带

螺旋机加工料带

采用轻薄型和加高设计的.100"(2.54 mm)间距插座和螺旋机加工料带,拥有多接触指铍铜端子和精密加工的外壳,具有极高的可靠性。


精确螺旋机械料带精确螺旋机械料带

.100"(2.54 mm)间距的高可靠性插座和针脚料带以及板式堆叠器。

特色
  • 多接触指铍铜端子
  • 精密加工的外壳
  • 极高的可靠性
  • 轻薄型至加高板间距
  • 单排和双排针
  • 多种多样的插座尾部和针脚设计
产品
V
  • SL
  • SDL
  • SS
  • ESS
  • ESD
  • HSS
  • BBL
  • BDL
  • BHS
  • TS
  • TD
  • HTS
  • SD
精确螺旋机械料带

终端分路器、终端跳线和硬件

终端分路器、终端跳线和硬件

Samtec提供多种用于连接器支持的硬件,包括单一或联动终端分路器和终端跳线、用于对接辅助的精密架高、压缩对准硬件,以及用于改进可靠性的导引模块。


架高、导向柱和硬件架高、导向柱和硬件

精密架高、压缩对准硬件以及导引模块协助对接,确保可靠的连接。

特色
  • 连接柱适用4 mm到30 mm堆叠高度
  • 降低电路板上元件损坏的风险
  • 导柱支座 (GPSO) 允许0.035"的初始错位,并提供“盲插”协助
  • 专为PCI/104-Express™和VITA标准设计的架高
  • 导引模块适用ExaMAX®背板系统
产品
V
  • GPSO
  • GPSOM
  • SO
  • JSO
  • JSOM
  • GPSK
  • GPPK
  • EGBF
  • EGBM
架高、导向柱和硬件

分路器和跳线分路器和跳线

用于针脚料带的分路器和跳线。

特色
  • .100"和2.00 mm间距分路器和跳线
  • 单一和联动系统
  • 提供微型分流器
  • 可选择颜色
产品
V
  • SNT
  • MNT
  • 2SN
  • SNM
  • BTMM
  • BTSW
  • JL
  • SO
分路器和跳线

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Nvidia had its annual GTC gathering of AI developers, fans, media, and gamers recently. The newly announced Nvidia Blackwell platform is scheduled for release in late 2024/early 2025. Blackwell will […] The post From AI to SI: Samtec Participates on Two Upcoming Webinars appeared...