带有一体式接地平面、高密度阵列、背板互连器、耐用型信号完整性优化Edge Rate®系统和高达56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4高速性能的高速连接器和夹层系统。

细间距板对板连接器，间距最低可达0.40 mm，最低堆叠高度为1 mm。

为满足高电流应用而设计的耐用型高功率连接器，以及用于高可靠性、高稳定性和长使用寿命的耐用型微型互连器。

可选择0.50 mm、0.60 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm或2.00 mm间距和多种组合方向的高速插卡式连接器。

适用于轻薄型、加高型、直通式和耐用型应用的.100"（2.54 mm）和2.00 mm间距板堆叠针脚料带。

这些背板连接器和系统（如ExaMAX®高速背板系统）可提供56 Gbps PAM4性能。 XCede® HD高密度背板解决方案提供灵活性设计和微型背板方案，包括侧边卡插座、高密度阵列、一体式接地平面和耐用型Edge Rate®互连器。

获得大多数行业标准的认证或者符合其要求，包括VITA、PCIe®、PC/104™、QSFP+、InfiniBand™、JTAG等。