高度隔离
面向板对板和电缆到板应用的成本节约型高性能射频方案。
板对板射频连接器板对板射频连接器
Samtec提供堆叠高度从4.22 mm (.166") 到10 mm (.394")的射频板对板连接器。解决方案包括高密度多端口模块、用于轴向和径向浮动式盲插或偏差应用的SMPM/SMP，以及高度隔离低成本系统。
特色
- 节省空间的设计：高密度、小尺寸
- 联动、多端口SMPM模块，高达65 GHz
- 迷你推拉连接器，带子弹型适配器
- 联动微型插孔/插头，5 mm (.1969") 间距
- IsoRate®高度隔离系统，成本只有传统机械加工射频连接器的一半
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