使用Samtec的高速板对板Solutionator®构建您的对接连接器套件。高速、高密度背板系统包括了各种对数和列数的ExaMAX®和XCede® HD。ExaMAX®可实现高达56 Gbps的性能,并使设计师能够选择优化密度或最大程度地减少电路板层数。XCede® HD是一个采用模块化设计的小型系统,可大幅节省空间并提升灵活性。
NovaRay®微型耐用型背板系统将超高密度与偏置封装相结合,以实现112 Gbps PAM4的最佳信号完整性性能。
ExaMAX®高速背板互连器可提供64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ) 的电气性能。
适用于密度关键型应用的小型高密度背板系统,采用模块化设计并提供可选功能,以提升灵活性和实现可定制解决方案。