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微型背板系统

​​​​​​​​​​​​​​使用Samtec的高速板对板Solutionator®构建您的对接连接器套件​​​​​​​。微型背板系统包含各种间距、组装方向和针脚的高速侧边卡插座、高密度阵列、一体式接地平面和耐用型Edge Rate®互连器。


Edge Rate®Edge Rate®耐用型高速长寿命连接器料带

耐用型Edge Rate®高速、长寿命连接器料带,带有针对信号完整性性能进行过优化的端子系统。

特色
  • Edge Rate®端子针对信号完整性效能优化
  • 1.5 mm端子滑动范围
  • 在以“拉链”方式拆拔时展现出耐用性
  • 高达56 Gbps PAM4性能
  • 0.50 mm、0.635 mm或0.80 mm间距系统
  • 堆叠高度从5 mm到18 mm不等
  • 在0.635 mm间距系统上实现2.5 mm超纤细外形宽度
  • 0.50 mm间距系统相比0.80 mm间距系统可节省多达40%的PCB空间
产品
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM8-S
  • ERF8-S
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERF6
  • ERM6
  • GPSK
  • GPPK
Edge Rate®

高速0.80 mm间距侧边卡连接器Generate™高速0.80 mm间距侧边卡连接器

Generate™高速侧边卡连接器/插座,带有耐用型0.80 mm微间距Edge Rate®端子。

特色
  • 56 Gbps PAM4性能
  • 耐用型Edge Rate®端子
  • 卡槽:1.60 mm(.062")
  • 单端和差分对信号传输
  • 垂直、直角、边缘安装
  • 可选择板锁和电缆闭锁功能
  • 可选焊接片,用于提高机械强度
  • 用于加高板堆叠的RU8系统
产品
V
  • HSEC8-DV
  • HSEC8-RA
  • HSEC8-EM
  • HSEC8-PV
  • HSEC8-DP
  • HTEC8
  • RU8
  • HSC8
高速0.80 mm间距侧边卡连接器

1.00 mm间距高速侧边卡1.00 mm间距高速侧边卡

拥有耐用型Edge Rate®端子和偏差抑制技术的1.00 mm间距高速侧边卡插座。

特色
  • 性能可达14 GHz / 28 Gbps
  • 耐用型Edge Rate®端子可减少串扰并延长周期寿命
  • 共有20 - 140个端子
  • 适配于.062" (1.60 mm) 厚度的卡
  • 可选焊接片和定位销
产品
V
  • HSEC1-DV
1.00 mm间距高速侧边卡

微型插卡式系统微型插卡式系统

各种中心线和组装方向的微间距插卡式插座。

特色
  • 性能高达56 Gbps NRZ
  • 针对厚度为.062"(1.60 mm)和.093"(2.36 mm)的卡的解决方案
  • 可选间距:0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、2.00 mm
  • 提供表面安装和通孔式
  • 垂直、直角、边缘安装
产品
V
  • MEC8-DV
  • MEC8-VP
  • MEC8-RA
  • MEC8-EM
  • MEC6-DV
  • MEC6-RA
  • MEC1
  • MEC1-RA
  • MEC1-EM
  • MECF-DV
  • MEC2-DV
  • MEC5-RA
  • MEC5-DV
微型插卡式系统

Q Rate®Q Rate®细长型耐用型高速互连器

Samtec Q Rate®连接器拥有细长型一体式电源/接地平面和Edge Rate®端子,实现了卓越的SI性能。

特色
  • 性能达到28 Gbps
  • 耐用型Edge Rate®端子
  • 佩带电源/接地
  • 多达156个针位数
  • 细长型(宽度小于5.00 mm)
产品
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Q Strip®Q Strip®高速互连器

Samtec Q Strip®连接器专为注重信号完整性的高速板对板应用而设计

特色
  • 性能:高达14.0 GHz /28 Gbps
  • 佩带电源/接地
  • 连接器-连接器保持选项
  • 垂直、正交和共面应用
  • 端子:最多有180个I/O口
  • 堆叠高度:5 mm - 25 mm
产品
V
  • QSH
  • QTH
  • QSS
  • QTS
  • QSE
  • QTE
  • QTS-RA
  • QSS-RA
  • GPSK
  • GPPK
Q Strip®

Q2™Q2™耐用型/高速互连器

此系列耐用型高速连接器拥有接地平面和高滑动范围端子。

特色
  • 性能高达25 Gbps NRZ
  • 增大插入深度
  • 两级热插拔
  • 佩带电源/接地
  • 可选带护罩型
  • 电源组合选项
  • 端子:最多有208个I/O口
  • 堆叠高度:10.00 mm - 16.00 mm
产品
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
  • GPSK
  • GPPK
帮我选择?
Q2™

SEARAY™SEARAY™高密度开放式端子阵列

此系列高速高密度开放式端子阵列可实现最高的接地和布线灵活性。

特色
  • 最高的布线和接地灵活性
  • 相比典型的阵列产品,插入力和拔出力更小
  • 56 Gbps PAM4性能
  • 多达560个I/O口,并采用端子开放型设计
  • 1.27 mm(.050")间距
  • 耐用型Edge Rate®端子系统
  • 可进行“拉链式”对接/拆拔
  • 表面焊接针脚,易于加工
  • 符合Extended Life Product™(E.L.P.™)标准
  • Analog Over Array™能力
  • 7 - 18.5 mm堆叠高度
  • 垂直、直角、压接
  • 加高系统高度达40 mm
  • 85欧姆系统
  • 标准:VITA 47, VITA 57.1 FMC, VITA 57.4 FMC+, VITA 74 VNX, PISMO™ 2
  • IPC J-STD-001F(对电气和电子焊接组件的要求)——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准(仅SEAM/SEAF系列)
  • IPC-A-610F(电子组件验收标准)——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准(仅SEAM/SEAF系列)
产品
V
  • SEAF
  • SEAM
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAMP
  • SEAFP
  • SEAFP-RA
  • SEAR
  • SEAMI
  • JSO
SEARAY™

A few months ago, in collaboration with EE Journal, we delved into this intriguing topic in a webinar titled “Non-Magnetic Interconnects — presented by Samtec and Mouser Electronics.” Led by […] The post Exploring Non-Magnetic Interconnects appeared first on The Samtec Blog....
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Samtec next-generation connector solutions are designed to meet the challenges of 224 Gbps PAM4 architectures. At DesignCon 2024, Samtec had five product demonstrations and displays showcasing our 224 Gbps products.  […] The post New 224 Gbps PAM4 Interconnect Solutions With Impr...
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Every element of modern life has been impacted by the rise of computing and the semiconductors that power it, but there is no aspect of computing that has caught the […] The post Connectivity for Artificial Intelligence appeared first on The Samtec Blog....