AcceleRate® mP高密度高速电源/信号阵列
AcceleRate® mP高密度高速电源/信号阵列
特色
- 一流的功率和信号密度
- 电源插片可90º旋转，使其能够平等地获得热量释放，以实现均匀冷却，增加电流容量并减少拥挤
- 支持64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）应用
- PCIe® 6.0兼容
- 端子开放式设计，具有布线和接地灵活性
- 高密度多排设计
- 轻薄型5 mm堆叠高度；高达16 mm的型号正在开发中
- 总共4或8个电源插片；高达10个的型号正在开发中
- 总共60或240个信号位置；更多位置的型号正在开发中
- 0.635 mm信号间距
- 可选择定位销
- 标准焊接片，用于牢固连接至电路板
- 用于盲插的顶针导柱
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AcceleRate® mP
（UDM6系列）
插片通过90º旋转平等获得热量释放，以实现均匀冷却，增加电流容量并减少拥挤。
下载和资源
资料
UDM6
0.635 mm AcceleRate® mP高密度高速电源/信号针脚
特色
- 0.635 mm信号间距
- 每行2或4个电源插片（2行）
- 旋转电源插片可提高性能并简化分路区域 (BOR)
- 每行10或40信号位置（6行）
- 支持64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）应用
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1能力
- 轻薄型5 mm堆叠高度；高达16 mm的型号正在开发中
- 定位销、焊接片和顶针导柱
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UDF6
0.635 mm AcceleRate® mP高密度高速电源/信号插座
特色
- 0.635 mm信号间距
- 每行2或4个电源插片（2行）
- 旋转电源插片可提高性能并简化分路区域 (BOR)
- 每行10或40信号位置（6行）
- 支持64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）应用
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1能力
- 轻薄型5 mm堆叠高度；高达16 mm的型号正在开发中
- 定位销、焊接片和顶针导柱
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