超微型
使用Samtec的高速板对板Solutionator®构建您的对接连接器套件。具有28+ Gbps性能的超细间距、超薄型、超细长型互连连接器。
微型刀片与梁微型刀片及梁超细间距连接器
0.40 mm和0.50 mm间距微型刀片及梁超细长型、超轻薄型连接器。
特色
- 超细间距 - 0.40 mm和0.50 mm
- 低至2.00 mm的超低堆叠高度
- 细长型设计进一步节省了电路板空间
Edge Rate®Edge Rate®连接器料带
耐用型Edge Rate®端子系统提供优化的信号完整性效能。
特色
- Edge Rate®端子针对信号完整性效能优化
- 1.5 mm端子滑动范围
- 在以“拉链”方式拆拔时展现出耐用性
- 高达56 Gbps PAM4性能
- 0.50 mm、0.635 mm或0.80 mm间距系统
- 堆叠高度从5 mm到18 mm不等
- 在0.635 mm间距系统上实现2.5 mm超纤细外形宽度
- 0.50 mm间距系统相比0.80 mm间距系统可节省多达40%的PCB空间
Razor Beam™Razor Beam™
高速、高密度Razor Beam™自动对接系统可减少库存成本，并提供多种间距和端子型号以提高灵活性。
特色
- 0.50 mm、0.635 mm或0.80 mm间距系统
- 用于高速微间距系统的Razor Beam™端子
- 对接和拆拔力约为普通微间距连接器的4-6倍
- 用于EMI保护的屏蔽选项
- 自动对接连接器可节省库存成本，并可在多种堆叠高度之间通用
- 从5 mm到12 mm的10个堆叠高度选项
- 最多有100个端子
- 平行、垂直和共面系统
- 对接时会发出咔嗒声
- 可提供润滑选项
SEARAY™ 0.80 mmSEARAY™ 0.80 mm间距超高密度阵列
此系列超高密度高速端子开放式端子阵列拥有0.80 mm的间距，可节省高达50%的电路板空间。
特色
- 0.80 mm（.0315"）间距栅格
- 对比.050" (1.27 mm) 间距阵列，节省电路板空间50%
- 性能可达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4
- 耐用型Edge Rate®端子系统
- 多达500个I/O口
- 7 mm和10 mm堆叠高度
- 表面焊接针脚，易于加工
- Samtec 28+ Gbps解决方案
- 获得针对分路区域线路布线建议的Final Inch®认证
- Analog Over Array™能力
LP Array™LP Array™轻薄型端子开放式端子阵列
堆叠高度低至4 mm、I/O总数高达400个的轻薄型端子开放式端子阵列。
特色
- 4 mm、4.5 mm、5 mm堆叠高度
- 多达400个I/O口
- 4、6和8排设计
- .050"（1.27 mm）间距
- 双梁端子系统
- 焊接压接针脚，易于加工
- 性能可达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4
- Analog Over Array™能力
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