VITA 88 XMC+标准产品和支持

VITA 88 XMC+标准产品和支持

概述

XMC为基础的VITA 88.0 XMC+定义了一种与FMC/FMC+中使用的连接器同一家族的替代连接器。虽然不能与VITA 42.0连接器相匹配,但VITA 88.0连接器被设计为可向后兼容VITA 42.0电气封装。这使得设计者能够通过对调连接器来改进现有的VITA 42.0和/或VITA 61.0设计。

新一代的XMC+设计采用了新型焊接封装和刀片/梁式接触系统,从而带来了支持PCIe® 5.0 (32GT/s) 和100GbE操作的卓越SI,同时也提高了机械性能和耐久性。所有这些优势全部在最高18 mm的堆叠高度下得到实现。

Samtec VITA 88 XMC解决方案视频
SOSA手册

SOSA统一互连方案

下载PDF文件
VITA标识
VITA XMC+标识

VITA 88

VITA 88 - SEARAY™

借用来自FMC/FMC+设计界的经验,XMC+连接器是一种配备了改进型焊球的SEARAY™,可提供更低的对接/拆拔力,同时也改善了刀片及梁的接触性能。

  • VITA 88.0 XMC+连接器焊接于现有的VITA 42.0/VITA 61.0电气封装上,可在遵循传统布局准则的大多数应用中提供向后兼容性。
  • 提升的终端和标准插座连接器提高了通道性能,并遵循传统XMC的几何形状。
  • 坚固的外壳可保护触点无插桩对接,并保护端子不会弯折。
  • 额定周期为1,000个的VITA 88.0端子系统,比VITA 42.0/VITA 61.0(两者额定周期均为500个)的对接耐久性更强。
  • 符合IPC 3级要求的焊料,配有锡铅和无铅RoHS版本。
  • 提供10 mm、12 mm、16 mm和18 mm堆叠高度。
 

Samtec PC

插座(夹层面)

 

针脚
(载体面)

10 mm对接

12 mm对接

16 mm对接

18* mm 对接

焊接

类型
选项

Kapton焊垫 (-K)

定位销 (-A)

带式和卷盘
(-TR)

电镀

S = 30 µ"金

设计支持

打印版资料

3D

PADS

ASP-212942-01

X

 

 

 

 

锡铅

X

X

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212942-02

X

 

 

 

 

无铅

X

X

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212942-03

X

 

 

 

 

锡铅

X

 

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212942-04

X

 

 

 

 

无铅

X

 

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212953-01

 

X

 

 

 

锡铅

X

X

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212953-02

 

X

 

 

 

无铅

X

X

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212953-03

 

X

 

 

 

锡铅

X

 

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212953-04

 

X

 

 

 

无铅

X

 

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212954-01

 

 

X

 

 

锡铅

X

X

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212954-02

 

 

X

 

 

无铅

X

X

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212954-03

 

 

X

 

 

锡铅

X

 

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212954-04

 

 

X

 

 

无铅

X

 

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212955-01

 

 

 

X

 

锡铅

X

X

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212955-02

 

 

 

X

 

无铅

X

X

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212955-03

 

 

 

X

 

锡铅

X

 

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212955-04

 

 

 

X

 

无铅

X

 

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212956-01*

 

 

 

 

X

锡铅

X

X

X

X

 

ASP-212956-02*

 

 

 

 

X

无铅

X

X

X

X

ASP-212956-03*

 

 

 

 

X

锡铅

X

 

X

X

ASP-212956-04*

 

 

 

 

X

无铅

X

 

X

X

* 即将推出。Samtec将针对这些零件号提供18毫米对接高度。请联系 [email protected]

VITA 88 - 架高

为了实现向后电气兼容性,VITA 88.0采用了缩小的架高,以适应替代连接器组件。

  • VITA 88.0对使用专门的矩形架高来适应XMC+连接器进行了定义。
  • 机械性支持10mm、12mm、16mm和18mm堆叠高度。
 

Samtec PN

堆叠高度

10 mm

12 mm

16 mm

18 mm

设计支持

打印版资料

3D

ASP-213699-01-C

X

 

 

 

 打印PDF

STEP

ASP-213699-02-C

 

X

 

 

 打印PDF

STEP

ASP-213699-03-C

 

 

X

 

 打印PDF

STEP

ASP-213699-04-C

 

 

 

X

 

STEP

VITA 88 XMC+标准

更多关于VITA 88 XMC+标准和其他信息的相关问题,请通过以下方式联系我们:

联系销售

电子邮件
公司
行业
预计年用量
系列
消息

不想填表格?
直接与产品专家在线聊天

.
.
Artificial Intelligence. Or, the intelligence of computers. It’s all around us, but I think it’s important to remember that this intelligence is driven by human intelligence. It’s the human innovation behind […] The post Artificial Intelligence: How to Manage High Amounts of Dat...
Our modern industrial world depends on raw materials. Whether oil, steel or cotton, raw materials have been of huge importance to the development of the industriaized world. While these physical […] The post Connectors for HPC and Supercomputing appeared first on The Samtec Blog....
Nvidia had its annual GTC gathering of AI developers, fans, media, and gamers recently. The newly announced Nvidia Blackwell platform is scheduled for release in late 2024/early 2025. Blackwell will […] The post From AI to SI: Samtec Participates on Two Upcoming Webinars appeared...
There are several Advantages of Being a Samtec Co-Op, but at the heart of the Samtec Co-Op program, the main goal is to foster, nurture, and provide engaging, hands on […] The post An Interview with Business Co-Op’s at Samtec appeared first on The Samtec Blog....
OFC, the Optical Fiber Communications Conference, is all about optical networking and communications. Samtec was front and center showcasing 224 Gbps PAM4 solutions, next-generation transceivers for optical and copper, CXL-over-optics, […] The post Cutting Edge Copper and Optical...