COM-HPC®标准产品和支持
COM-HPC®标准产品和支持
概述
COM-HPC®的开发超出了嵌入式计算机对高速性能的需求。COM-HPC®有望在2021年初获得批准，它与COM Express®规范共存，但是为下一代嵌入式系统设计提供了可伸缩性和增强的性能。
COM-HPC®支持两种不同的模块类型。COM-HPC®服务器模块面向边缘服务器应用。COM-HPC®客户端模块支持强大的嵌入式计算。
COM-HPC®可为GPGPU、FPGA和DSP等各种计算引擎提供更多的系统内存（高达1 TB）和系统灵活性。
| COM-HPC®客户端 | COM-HPC®服务器端 |
|---|---|
| 49x PCIe | 65x PCIe |
| 2x MIPI-CSI | |
| 2x 25GbE KR | 8x 25GbE KR |
| 3x DDI | |
| 2x BaseT（高达10 Gb） | |
| 2x SoundWire, I2S | BaseT（高达10 Gb） |
| 4x USB4 | 2x USB4 |
| 2x USB3.2 | |
| 4x USB2.0 | 4x USB2.0 |
| 2x SATA | 2x SATA |
| eSPI, 2x SPI, SMB | eSPI, 2x SPI, SMB |
| 2x I2C, 2x UART | 2x I2C, 2x UART |
| 12x GPIO | 12x GPIO |
COM-HPC®连接器
COM-HPC®通过采用基于Samtec的AcceleRate® HP高性能阵列的一对400端子连接器（共800端子）提供系统和接口灵活性。Samtec符合COM-HPC®标准的连接器支持现有和将来的接口，例如PCIe® 5.0（32 Gbps）以及最高100 Gb的以太网。
母模块插座在标准高度使用。公针载入插头有不同高度，以实现5 mm或10 mm堆叠高度。
根据应用的不同，连接器端子引脚针对COM-HPC®规范中定义的客户端或服务器端模块进行了优化。
打印版资料
| 带焊接片新款 | |
|---|---|
| 5 mm堆叠高度 | 10 mm堆叠高度 |
| 模块插座（ASP-230332-01） | 模块插座（ASP-230332-01） |
| 载入插头（ASP-230333-01） | 载入插头（ASP-230336-01） |
| 无焊接片 | |
|---|---|
| 5 mm堆叠高度 | 10 mm堆叠高度 |
| 模块插座（ASP-209946-01） | 模块插座（ASP-209946-01） |
| 载入插头（ASP-214802-01） | 载入插头（ASP-209948-01） |
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