FireFly™微型Flyover系统™能够以每个信道高达28 Gbps的速度将数据“传出”电路板,并具有通过光缆(或者为优化成本使用铜缆)和同样的表明安装连接器系统使其达到112 Gbps PAM4的能力。该系统的微型封装可在靠近数据源的位置增加密度,简化PCB并降低功耗。 FireFly™互连器包括PCIe®-Over-Fiber解决方案和耐用型选项,非常适合恶劣的环境。
Samtec FireFly™光缆系统提供了灵活性,可实现高达28 Gbps的更高数据速率并传输更长的距离,从而简化电路板设计并提高性能。
面向未来的系统,具有FireFly™铜线和光纤的互换性,使用相同的微型MXC连接器系统,每通道速度高达 28 Gbps。