这个演示表明Samtec Flyover®技术和高速互连系统可以在32 GT/s硅晶片测试平台中有效运行,该平台包含多达八个带有PCIe®5.0 AI使用模型的转接卡。
50欧姆2.40 mm插孔,压缩安装
0.60 mm Generate®高速侧边卡电缆组件,垂直
AcceleRate®细长型电缆组件,0.635mm间距
ARC6系列AcceleRate®细长型插座,0.635 mm间距
ARC6系列AcceleRate®直角细长型插座,0.635 mm间距
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