随着数据速率的增加，PCB上的走线长度正在减少。Samtec的高速Flyover®解决方案简化了PCB设计，限制了高数据速率应用中的信号衰减。Si-Fly™ Flyover® SI评估套件为系统设计人员和SI工程师提供了一个易于使用的解决方案，用于测试Si-Fly™ 112 Gbps PAM4轻薄型高密度电缆系统。

Si-Fly™ Flyover® SI评估套件 (REF-224260-X.XX-XXX) 通过精密射频连接器、铜制Si-Fly™电缆系统和铜制Si-Fly™高密度互连器路由八个高速差分对。

Si-Fly™ Flyover® SI评估套件提供具有稳健机械性能设计的高质量系统。有关更多信息，请通过 [email protected] 联系Samtec的技术专家。

• 外形紧凑的两个PCB系统
• 每块PCB包含一个CPI系列 (CPI-16-01-2-S-RA-2-L-XX) Si-Fly™轻薄型高密度互连器
• PCB通过两个铜制Si-Fly™轻薄型高密度电缆系统之一连接 (CPC-16-X-XX.X-2-02-L-X)
• 套件内配有两种CPC系列标准电缆长度（6"、12"）
• 将高速差分对（8个）从CPI系列连接器路由至高精度射频连接器
• 支持多种高精度射频连接器选项
• 通过Samtec FinalInch® BOR PCB追踪路由优化的‘SI性能
• 通过直接连接到TDR/TDT来启用时域测量
• 通过直接连接到VNA来启用频域测量