Cable-On-Substrate
Samtec率先实现了具有业界内最高密度的112 Gbps PAM4互连式直接芯片封装解决方案。
AcceleRate® HP基板电缆解决方案使电缆组件能够直接插入芯片封装上的连接器或转换板，提供了更高的设计灵活性。信号通过电缆直接从芯片路由，消除了PCB路由，从而提高了信号完整性、扩大了信号范围并简化了设计。
非常适合人工智能、高性能计算（HPC）和数据中心应用。
Accelerate® HP超高密度电缆系统
Accelerate® HP超高密度电缆系统
系列概述
AcceleRate® HP电缆系统将密度与性能完美地结合在一起。 0.635 mm间距的板连接器使用了Samtec广受欢迎的AcceleRate®端子，带有2. 2 mm x 2.4 mm的交错排间距，为优化差分对走线提供了足够的布线通道。
这种电缆组件采用Samtec的优化直连技术，通过Eye Speed® Thinax™超低偏斜双芯电缆实现阻抗控制和降低损耗，并且增添了固定护罩，提供稳健的电缆互连。
特色
特色
- 业界内密度最高的112 Gbps PAM4级电缆到板系统
- 32到72个差分对（路线图上多达96对）
- 4或6排（路线图上为8排）
- 数据速率可与PCIe® 6.0/CXL® 3.1和100 GbE兼容
- 34 AWG Eye Speed® Thinax™超低偏斜双芯电缆，或34 AWG Eye Speed® ThinSE™微型同轴电缆
- 单端同轴配置：每排12或18根同轴电缆（专用G-S-G-S-G布局，可减少串扰）
- 耐用型挤压式锁扣用于快速断开或锁定焊接片，以实现最大密度（需要拆卸工具）
- 直角型正在开发中
ARP6
AcceleRate® HP高密度、高性能电缆系统
特色
- 业界内密度最高的112 Gbps PAM4级电缆到板系统
- 数据速率可与PCIe® 6.0/CXL® 3.1和100 GbE兼容
- 0.635 mm端子间距；2.20 x 2.40 mm排间距
- 34 AWG Eye Speed® Thinax™超低偏斜双芯电缆，或34 AWG Eye Speed® ThinSE™微型同轴电缆
- 提供混合差分对和单端选项
- 差分对配置：每排8或12对；4或6排（路线图上为8排）
- 单端同轴配置：每排12或18根同轴电缆
- 92 Ω差分对和50 Ω单端模式信号路由
- 耐用型挤压式锁扣用于快速断开或锁定焊接片，以实现最大密度（需要拆卸工具）
- 查看全系列AcceleRate®产品
APF6-L
AcceleRate® HP闭锁插座，适用于ARP6系列，0.635 mm间距
特色
- 业界内密度最高的112 Gbps PAM4级电缆到板系统
- 设计用于与AcceleRate® HP电缆组件 (ARP6) 对接
- 0.635 mm端子间距；2.20 x 2.40 mm排间距
- 数据速率可与PCIe® 6.0/CXL® 3.1和100 GbE兼容
- 耐用型挤压式锁扣用于快速断开
- 查看全系列AcceleRate®产品
APF6-T
AcceleRate® HP锁紧插座，适用于ARP6系列，0.635 mm间距
特色
- 业界内密度最高的112 Gbps PAM4级电缆到板系统
- 设计用于与AcceleRate® HP电缆组件 (ARP6) 对接
- 0.635 mm端子间距；2.20 x 2.40 mm排间距
- 数据速率可与PCIe® 6.0/CXL® 3.1和100 GbE兼容
- 耐用型锁定可实现最大密度；需要拆卸工具
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