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ExaMax I/O

ExaMAX® I/O屏蔽、高密度电缆系统

ExaMAX® I/O屏蔽、高密度电缆系统

全屏蔽、EMI保护I/O电缆系统采用成熟的ExaMAX®技术，具有两个可靠接触点，可在电缆到面板配置中实现64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ) 性能。

系列概述

Samtec的ExaMAX®外部电缆和外壳系统具有EMI 屏蔽功能，有助于限制信号衰减和优化性能，支持64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ) 应用。该系统采用高密度设计，独立的信号晶片上具有多达72个交错差分对，从而提高了隔离度并显著降低了串扰。为获得额外的信号，每列还包括一个边带。Eye Speed®超低偏斜电缆技术提高了带宽，扩大了信号覆盖范围。

ExaMAX I/O

特色

 

  • 全屏蔽外部电缆和外壳，用于EMI保护
  • 在2.00毫米列间距上实现64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ) 电气性能
  • PCIe® 6.0/CXL™ 3.1能力
  • 24至72对（4和6对；6、8、10和12列）
  • 单端口外壳设计，用于与ExaMAX®直角板连接器 (EBTM-RA) 配合使用
  • 耐用型拉闩，用于对接/拆拔
  • 30和34 AWG Eye Speed®超低偏斜双芯电缆
  • 独立的信号晶片，采用交错差分对设计
  • 每块信号晶片上均有单片压纹接地结构以减少串扰
  • 路线图：电缆到电缆隔板连接，将性能提高至112 Gbps PAM4
Examas IO特性

端子系统

  • 即使在成角度对接的情况下也能提供
    • 两个可靠的接端子
  • 符合Telecordia GR-1217 CORE规格
  • 2.4 mm对接表面积（端子滑动范围）
  • 最大程度地减少残留插桩
  • 端子之间清晰分离
  • 市场上最小的插拔力
  • 出色的端子法向力
ExaMAX®视频

晶片设计

  • 独立的信号晶片
    • 交错差分对设计
    • 24-72对
  • 接地平面
    • 单片式压纹接地结构
    • 更高的隔离度使串扰大幅减少
    • 接地信号端子的布局经过精心设计以实现92Ω阻抗
      • 适用于85Ω和100Ω应用
    • 平衡的差分对以零偏斜排成多列
晶片设计

无插桩对接

  • 背板和子卡连接器上得到全面保护的针脚确保了无插桩对接
  • 无极性对接接口提供了可靠的对接并保护了端子
无插桩

超低偏斜电缆技术

Samtec的独家共挤式Eye Speed®双芯电缆技术消除了单挤介质双轴电缆的性能限制和不一致性，改进了信号完整性，增加了带宽和覆盖范围。

超低偏斜双芯电缆
  • 尤其适用于28-112+ Gbps应用
  • 信号导体之间的紧密耦合
  • 增加带宽和覆盖范围
  • 改进了信号完整性和眼图张度
  • 低偏斜 (< 3.5 ps/meter) 扩展的长度
examax firefly特性

下载和资源

资料

高速电缆互连方案指南

高速电缆互连方案指南

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高速电缆互连方案指南

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产品

EBCE

开发中：ExaMAX® I/O 2.00 mm带护罩面板安装电缆插座

特色
  • 全屏蔽外部电缆和外壳，用于EMI保护
  • 支持64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）应用
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1能力
  • 采用交错差分对设计的独立信号晶片；24至72对（4和6对；6、8、10和12列）
  • 耐用型拉闩，用于对接/拆拔
  • 30和34 AWG Eye Speed®超低偏斜双芯电缆
  • 每块信号晶片上均有单片压纹接地结构以减少串扰
开发中：ExaMAX® I/O 2.00 mm带护罩面板安装电缆插座
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技术参数

EBTC

开发中：ExaMAX® I/O 2.00 mm带护罩压铸面板外壳

特色
  • 全屏蔽外壳，提供EMI保护
  • 单端口外壳设计，用于与ExaMAX®直角板连接器 (EBTM-RA) 配合使用，支持64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ) 应用，并且具备PCIe® 6.0/CXL® 3.1能力。
  • 采用交错差分对设计的独立信号晶片；24至72对（4和6对；6、8、10和12列）
  • 每块信号晶片上均有单片压纹接地结构以减少串扰
开发中：ExaMAX® I/O 2.00 mm带护罩压铸面板外壳
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技术参数

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