高速
背板系统

高速 背板系统
高密度 • 设计灵活性 • 高可靠性

高速、高密度背板系统包括了各种对数和列数的ExaMAX®和XCede® HD。ExaMAX®可实现高达56 Gbps的性能,并使设计师能够选择优化密度或最大程度地减少电路板层数。XCede® HD是一个采用模块化设计的小型系统,可大幅节省空间并提升灵活性。

高速背板系统手册

高速背板系统手册

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高速背板系统产品阵容

ExaMAX®ExaMAX®高速背板系统

ExaMAX®高速背板互连器可提供64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ) 的电气性能。

特色
  • 在2.00毫米列间距上实现64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ) 电气性能
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1能力
  • 使设计师能够优化密度或最大程度地减少电路板层数
  • 即使在成角度对接的情况下也能提供两个可靠的接端子
  • 符合Telcordia GR-1217 CORE规格
  • 采用交错差分对设计的独立信号晶片;24或72对(电路板连接器)和16-96对(电缆组件)。
  • 每块信号晶片上均有单片压纹接地结构以减少串扰
  • 市场上产品中最小的插拔力:每个端子最大的插拔力为0.36 N
  • 背板电缆组件提供更高的数据传输速率来改善信号完整性和增加信号路径长度。
  • Samtec的EyeSpeed®超低偏斜双轴电缆提供更高的灵活性和可布线性
  • 对接无短桩效应
  • 压接针脚
  • 提供电源和引导模块
产品
特色

ExaMAX®专为92 Ω阻抗设计,可满足85 Ω和100 Ω应用的需求。

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XCede® HDXCede® HD高密度背板系统

适用于密度关键型应用的小型高密度背板系统,采用模块化设计并提供可选功能,以提升灵活性和实现可定制解决方案。

特色
  • 小巧的外形可大幅节省空间
  • 模块化设计提升了在应用中的灵活性
  • 高性能系统
  • 高密度背板系统——每线性英寸上多达84个差分对
  • 1.80 mm列间距
  • 3、4和6对设计
  • 4、6或8列
  • 12 - 48对
  • 提供多种信号/接地端子配置选项
  • 提供集成式电源、导引、锁合和侧壁
  • 85 Ω和100 Ω选项
  • 三个等级的上电次序实现了热插拔
  • 可为低速应用提供具有成本效益的设计
产品
特色

模块化设计

XCede® HD由信号、电源和锁合/导引模块构成,实现了无与伦比的设计灵活性。这些模块可在任何配置中加以定制,以满足特定的应用需求。

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高速背板XCede® HD的更多信息

ExaMAX®Samtec ExaMAX®高速背板系统

ExaMAX®高速背板电缆组件可提供112 Gbps PAM电气性能。

特色
  • 在2.00 mm列间距下实现112 Gbps PAM4电气性能
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1能力
  • 利用Samtec的 Eye Speed®超低偏斜双芯电缆技术改善信号完整性、提高灵活性和可布线性
  • 30和34 AWG支持各种电缆长度
  • 两个可靠的接触点,带有2.4 mm的触点滑动范围
  • 高度可定制并具有模块化的灵活性
  • PCB层数更少,成本更低
  • 晶片设计提高了隔离度,减少了串扰;每列包括一个边带信号
  • 16至96个交错差分对提供更高的数据速率
  • 市场上产品中最小的插拔力:每个端子最大的插拔力为0.36 N
  • 对接无短桩效应
  • 提供电源和引导模块
产品
特色

ExaMAX®通过克服传统的连接器到连接器底板的局限性,提高了架构灵活性。

查看高密度应用示例

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