用于下一代速度的夹层系统

凭借行业领先的互连专业知识,以及全系统优化服务和支持,包括可用于众多高性能互连系统的庞大的开发平台和评估套件库,Samtec帮助应对下一代数据速率要求所带来的挑战。Samtec不断扩展的经验证的高速夹层解决方案系列专为28 / 56 Gbps速度而设计,包括极致密度阵列和超高密度料带,以及可选的对接电缆系统。

概述

NovaRay® 56 Gbps NRZ阵列

NovaRay®极致密度阵列针对56 Gbps系统及其他系统的需求进行了优化,其路线图为112 Gbps PAM 4。属性包括低串扰、严格的阻抗控制和业界领先的数据速率和密度。还可提供电缆系统。

极致密度阵列和电缆

AcceleRate® HD 56 Gbps料带

AcceleRate® HD超高密度、多排料带极为密集,总I/O高达240,薄至5 mm宽,低至5 mm的堆叠高度。EdgeRate®触点针对信号完整性进行了优化,支持56 Gbps PAM4 (28 Gbps NRZ) 应用。

0.635 mm间距上的超高密度多排料带

SEARAY™高密度阵列

SEARAY™开放式端子阵列可实现最大的接地和布线灵活性;还可提供轻薄型和超高密度设计。SEARAY™VITA 57.1 FMC / VITA 57.4 FMC+连接器专为帮助开发应用程序设计而成。

开放式端子阵列,VITA 57.1 FMC和VITA 57.4 FMC+

开发平台

Microsemi® PolarFire™评估套件

Microsemi® PolarFire™评估套件利用Samtec的SEARAY™ VITA 57.1 FMC连接器,非常适用于高速收发机评估、10 Gb以太网、IEEE1588、JESD204B、SyncE、SATA等。功能包括:

  • 通过高端子数 (HPC) FPGA夹层卡 (FMC),众多SMA、PCIe®、双芯千兆以太网RJ45、SFP+和USB进行连接
  • 夹层卡的对接连接器包括适用于10 mm堆栈的ASP-134488-01和适用于8.50 mm堆栈的ASP-134602-01

请在此处查看更多详情:samtec.com/fmc.

Microsemi® PolarFire™评估套件

FMC / FMC+ 开发套件和电路板

Samtec提供各种开发套件和电路板,配有SEARAY™ VITA 57.1 FMC和VITA 57.4 FMC+连接器,旨在帮助简化设计并缩短上市时间。

请在此处查看详情和其它套件:samtec.com/fmc or samtec.com/fmc-plus.

FMC / FMC+ 开发套件和电路板

SI评估套件

Samtec信号完整性评估套件有助于简化设计流程并缩短产品上市时间,适用于我们的许多高性能连接器套件和标准高速电缆组件配置。也提供定制套件。

请在samtec.com/kits上查看详情,或联系 [email protected] 以获取当前可用套件列表。

SI评估套件

系列

NovaRay®NovaRay® 112 Gbps PAM4,极端密度阵列

NovaRay®结合了极端密度和极致性能,实现了每通道112 Gbps PAM 4,这与传统阵列相比减少了40%的空间。

特色
  • 每通道112 Gbps PAM4
  • 4.0 Tbps总数据速率 - 9 IEEE 400G通道
  • 创新的全带护罩差分对设计可实现极低的串扰(低至40 GHz)和严格的阻抗控制
  • 每平方英寸112个差分对
  • 两个接端子确保了更可靠的连接
  • 92 Ω解决方案解决了85 Ω和100 Ω这两个应用的问题
产品
V
  • NVAM
  • NVAF
  • GPSO
  • NVAC
  • NVAM-C
NovaRay®

AcceleRate® HDAcceleRate® HD超高密度多排夹层料带

此系列0.635 mm间距高密度多排夹层料带拥有多达240个高速Edge Rate®端子,并采用纤细的轻薄型设计。

特色
  • 密度极高,I/O最高可达240;最高可达400的I/O正在开发中
  • 轻薄型5 mm堆叠高度
  • 5 mm纤细宽度
  • 4-排设计;每排10 - 60个针位(总共40 - 240个针位)
  • 为信号完整性性能优化的Edge Rate®端子系统
  • 支持56 Gbps PAM4(28 Gbps NRZ)应用
  • 锡球技术,易于加工及自动对准
  • 其它堆叠高度正在开发中
产品
V
  • ADM6
  • ADF6
  • GPSO
AcceleRate® HD

SEARAY™SEARAY™高密度开放式端子阵列

此系列高速高密度开放式端子阵列可实现最高的接地和布线灵活性。

特色
  • 最高的布线和接地灵活性
  • 相比典型的阵列产品,插入力和拔出力更小
  • 56 Gbps PAM4性能
  • 多达560个I/O口,并采用端子开放型设计
  • 1.27 mm(.050")间距
  • 耐用型Edge Rate®端子系统
  • 可进行“拉链式”对接/拆拔
  • 表面焊接针脚,易于加工
  • 符合Extended Life Product™(E.L.P.™)标准
  • 7 - 18.5 mm堆叠高度
  • 垂直、直角、压接
  • 加高系统高度达40 mm
  • 85欧姆系统
  • 标准:VITA 47, VITA 57.1 FMC, VITA 57.4 FMC+, VITA 74 VNX, PISMO™ 2
  • IPC J-STD-001F(对电气和电子焊接组件的要求)——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准(仅SEAM/SEAF系列)
  • IPC-A-610F(电子组件验收标准)——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准(仅SEAM/SEAF系列)
产品
V
  • SEAF
  • SEAM
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAMP
  • SEAFP
  • SEAFP-RA
  • SEAR
  • SEAMI
  • JSO
  • GPPK
  • GPSK
SEARAY™

LP Array™LP Array™轻薄型端子开放式端子高密度阵列

此系列轻薄型端子开放式端子阵列具有低至4 mm堆叠高度,I/O总数高达400个。

特色
  • 4 mm、4.5 mm、5 mm堆叠高度
  • 多达400个I/O口
  • 4、6和8排设计
  • .050"(1.27 mm)间距
  • 双梁端子系统
  • 焊接压接针脚,易于加工
  • 性能可达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4
产品
V
  • JSO
  • LPAF
  • LPAM
LP Array™

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