Samtec 0.635 mm间距、112 Gbps PAM4 AcceleRate® HP高性能阵列支持高性能应用，通过开放式端子阵列设计提供最大的布线和接地灵活性。AcceleRate® HP SI评估套件 (REF-218313-X.XX-XXX) 为系统设计师和SI工程师提供了一种易于使用的解决方案，用于测试AcceleRate® HP连接器。

AcceleRate® HP SI评估套件提供具有强大机械性能设计的高质量系统。有关更多信息，请通过 [email protected] 联系Samtec的技术专家。

• 外形紧凑的两个PCB系统
• 一块PCB包含APM6系列连接器(APM6-020-XX.X-L-04-2-A-XR)
• 第二块PCB包含APF6系列连接器 (APF6-020-XX.X-L-04-2-A-XR)
• 支持两种APM6/APF6堆叠高度（5或10 mm）
• 将8x高速差分对从APM6/APF6连接器路由至高精度射频连接器
• 支持多种高精度射频连接器选项 (1.85 mm/2.40 mm/2.92 mm, SMA)
• 通过Samtec FinalInch® BOR PCB追踪路由优化的‘SI性能
• 通过直接连接到TDR/TDT来启用时域测量
• 通过直接连接到VNA来启用频域测量